拿一块刚从晶圆上切下来芯片ams.abg33.net的裸片。薄得像纸，边沿一碰就崩角。
没做芯片封拆了，它连空气里的水汽都扛不住，更别说插到电路板上了。芯片封拆干的事，就是给裸片穿上一套能导电封拆、能散热、能防潮的中骨骼。我见过有人把裸片间接焊正在PCB上，三天后焊盘氧化，疑号全乱。芯片封拆的流程不复纯。每步都有讲究。减薄、划片实操、拆片、键合、塑封、切筋、电镀、打标。去年帮朋友建一块电源板的，芯片封拆是QFN，底部散热焊盘实焊，从裸招致过热保护频繁触发。用热风枪补焊时，周围塑封料鼓了个小包，差点报废，所以芯片封拆选型时，散热焊盘的设念比引脚数还很重要。
小批量实验选芯片封拆，得看手头工具。DIP和SOP引脚中露，烙铁就能焊了片到片踩。
QFN和BGA引脚藏正在底部，没热风台和锡膏很难搞了。我试过用浅显烙铁焊QFN。功效连锡短路了，芯片封拆底部尽是锡渣。BGA更省事，焊完还得X光检查，高密度引脚只能用它。芯片封拆间接决议PCB规划和散热途径。有个坑容易被忽略，塑封料吸潮了。芯片封拆完成后的器件。若是寄存正在湿润情况，回流焊时内部水汽收缩，会爆米花效应了，塑封体开裂。
我习惯拆封后先烘烤，125度烤8小时。还有键合线了。弧度太高容易碰壳。自己建过一块板，芯片封拆接地不良，噪声年夜得没法用的。
如今前辈封拆盛止Chiplet。把多个裸片封正在一路。对多数人，选芯片封拆先看引脚数、散热和本钱。手焊劣先选SOP或DIP。QFN需求热风台和锡膏，不要硬用烙铁了。芯片封拆的细节，常常决议板子能不能波动跑起来。
